完结共47章
倒序
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内容简介
编委会
前言
第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究内容和方法
1.3 数据来源
1.4 术语解释
1.5 其他说明
第2章 第三代半导体材料相关科技政策
2.1 美国第三代半导体材料相关科技政策
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2.2 欧洲第三代半导体材料相关科技政策
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2.3 日本第三代半导体材料相关科技政策
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2.4 韩国第三代半导体材料相关科技政策
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2.5 中国第三代半导体材料相关科技政策
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第3章 碳化硅半导体材料
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3.1 碳化硅半导体材料研究背景
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3.2 碳化硅半导体材料专利分析
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3.3 碳化硅半导体材料专利主题分析
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3.4 碳化硅半导体材料专利被引科学文献分析
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3.5 碳化硅半导体材料小结
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第4章 氮化镓半导体材料
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4.1 氮化镓半导体材料研究背景
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4.2 氮化镓半导体材料专利分析
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4.3 氮化镓半导体材料专利主题分析
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4.4 氮化镓半导体材料专利被引科学文献分析
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4.5 氮化镓半导体材料小结
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第5章 氮化铝半导体材料
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5.1 氮化铝半导体材料研究背景
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5.2 氮化铝半导体材料专利分析
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5.3 氮化铝半导体材料小结
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第6章 氧化锌半导体材料
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6.1 氧化锌半导体材料研究背景
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6.2 氧化锌半导体材料专利分析
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6.3 氧化锌半导体材料小结
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第7章 金刚石半导体材料
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7.1 金刚石半导体材料研究背景
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7.2 金刚石半导体材料专利分析
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7.3 金刚石半导体材料小结
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第8章 结论及建议
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8.1 发展态势总结
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8.2 存在问题
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8.3 对策建议
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参考文献
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更新时间:2021-01-05 18:43:01