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“芯”制造:集成电路制造技术链

赵巍胜 王新河 林晓阳等编著
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工业技术电子通信34.5万字

更新时间:2025-06-19 17:44:15 最新章节:参考文献

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书籍简介

《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造业的概况、产业链结构与特点,以及发展趋势。第二章~第十章深入探讨先进制造的工艺与设备,具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺,以及芯片设计与工艺的协同优化,随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光,以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试,以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习,也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
品牌:人邮图书
上架时间:2024-09-01 00:00:00
出版社:人民邮电出版社
本书数字版权由人邮图书提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行

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