1.75 什么是过孔？过孔包含哪些元素？

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交会处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔实质上就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，从图1-48所示中可以看到通孔的焊盘在Cadence Allegro软件中所包含的元素。

Regular Pad：规则焊盘（表层焊盘、底层焊盘），在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。

Thermal Relief：热风焊盘（反焊盘），也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

Anti Pad：隔离焊盘（反焊盘），焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。

Soldermask：阻焊层（表层阻焊、底层阻焊），定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。