4.2　设备配置

4.2.1　真空电子器件生产线的主要设备宜包括表面处理设备，装配、焊接及排气设备，老炼设备及检测设备。

4.2.2　表面处理工艺主要设备宜包括清洗设备、镀覆设备等，工艺名称与主要设备可与表4.2.2对应。

4.2.3　装配、焊接及排气工艺主要设备宜包括各类热处理设备、多种焊接设备、各类排气台等，其工艺名称与主要设备可与表4.2.3对应。

4.2.4　老炼工艺主要设备宜包括工频高压老炼设备和直流电流老炼设备，其工艺名称和主要设备可与表4.2.4对应。

4.2.5　测试工艺主要设备宜包括真空度测试设备、X射线检测设备、工频耐压测试设备等，其工艺名称和主要设备可与表4.2.5对应。